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前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

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西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app, ...查看更多

凝新聚力,跨界绽放,NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕

  凝新聚力,跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日,备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多

「联手打造泰国科技走廊」─2024 泰国电路板与电子智慧制造展 欢迎参展

2024 泰国电路板与电子智慧制造展 台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、台湾电路板协会(TPCA)鉴于电子行业在亚洲的板块移动,决定共同前往泰国服务电子制造产业,确定于2024年2 ...查看更多

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2024 泰国电路板与电子智慧制造展 台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、台湾电路板协会(TPCA)鉴于电子行业在亚洲的板块移动,决定共同前往泰国服务电子制造产业,确定于2024年2月29日至 ...查看更多

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